鈦陽極,一般稱為DSA即尺寸穩定型陽極。在使用過程中,鈦陽極不發生溶解反應,從而保持了尺寸的穩定性,因此鈦陽極屬于不溶性陽極。鈦陽極并不是一個簡單的金屬電極,而是一種涂層電極:鈦陽極是以金屬鈦作為基體金屬,在表面涂覆電催化性質涂層的一種復合電極材料。雖然很多材料都可以制作成涂層,但應用最為廣泛的還是鉑族元素涂層,通常被稱為貴金屬涂層,主要包括以下三種:鉑(金屬類)、氧化釕、氧化銥(均為陶瓷型金屬氧化物類)。因此,鈦陽極可以定義為:以金屬鈦作為基材,使用鉑族金屬及其氧化物作為表面涂層,具備導電性及高度化學催化活性的電極材料。
1.2 鈦陽極的發展歷史
說起鈦陽極的歷史,其誕生離不開荷蘭人亨利·比爾。最早可以追溯到1957年,率先發明了在鈦金屬上電鍍鉑金的技術,申請了專利,并創立了MAGNETO (即馬赫內托特殊陽極公司的前身)。在1967年,發明了在鈦金屬上制作形成金屬氧化物薄膜的方法,其中一種使用氧化釕的具體實施案例,作為食鹽水電解的陽極,推動了氯堿工業的偉大變革。這個涂層時至今日,仍大量應用在各種電化學析氯反應中。隨著對多種鉑族金屬及其氧化物研究的深入,在上世紀70年代,銥鉭混合金屬氧化物涂層研制成功,并逐漸在電化學析氧反應中開始應用。時至今日,鈦陽極依靠其優越的性能,廣泛應用于多個電化學領域,包括化工(氯堿工業)、電解有機合成、電鍍、陰極保護、工業及民用電解制氯消毒等各種應用領域。
上世紀90年代起,鈦陽極在PCB鍍銅制程中開始嘗試應用,并在本世紀最初十年進行了進一步的開發和完善。在最近10年,隨著PCB制程能力要求的提升,鈦陽極以其特有優勢逐漸開始取代可溶性陽極——磷銅球。根據電鍍需求的不同,鈦陽極不僅能適用于直流電鍍,也能適用于反向脈沖電鍍。在未來,隨著鍍銅制程要求的進一步提升,鈦陽極也將不斷研發和發展,以適配新的電鍍條件。